Inovação de processo na adesivagem de placas eletrônicas para notebook: o caso de uma empresa de componentes no Polo Industrial de Manaus

Abstract

As organizações estão sempre em constantes avanços tecnológicos, diante disso observou-se no processo de uma linha de produção em uma empresa de componentes eletroeletrônico no polo industrial de Manaus que produz notebook, verificou-se a possibilidade de fazer uma inovação no processo de adesivagem nas placas eletrônicas. Contudo, no decorrer dessas análises e observações constatou-se um grande desperdício de adesivo nas bisnagas e vários retrabalhos. O operador de produção desconhecia a quantidade de adesivo existente para ser aplicado na placa, e não sabia exatamente o momento de ser feito a troca dessa bisnaga. Por meio desse problema, identificou- se a possibilidade de calcular o volume de adesivo existente na bisnaga, e criou-se o sensor do adesivo UV, como dispositivo de monitoramento do êmbolo interno. Em sua especificidade, os objetivos visam: reduzir o desperdício de adesivo nas bisnagas utilizadas pelos operadores de produção, eliminar o retrabalho nas placas de notebook, visando o aumento da produtividade e lucratividade da empresa. Este estudo se justifica pela necessidade de resolver um problema real no processo produtivo de adesivagem de placas eletrônicas, objetivando a melhoria da eficiência e da eficácia na engenharia de produção. Com a implementação dessa inovação no processo produtivo foram alcançados um ganho real de produtividade, minimização dos custos operacionais e melhoria da qualidade na adesivagem das placas eletrônicas.