Eficiência no processo SMT: estratégias de otimização de parâmetros com ênfase na OEE

Abstract

Este trabalho aborda a importância e os impactos da tecnologia de Montagem em Superfície (SMT) na indústria eletrônica contemporânea. A pesquisa destaca os princípios fundamentais por trás do processo de SMT, analisando seu papel crucial na eficiência e desempenho dos dispositivos eletrônicos modernos. Inicialmente, explora-se a transição da tecnologia de montagem convencional para o SMT, destacando as vantagens que impulsionaram essa mudança, como a redução de espaço, maior automação e eficiência na produção. O estudo aprofunda-se nos aspectos-chave do processo de SMT, desde os componentes e equipamentos utilizados até as técnicas de soldagem por refusão e inspeção de qualidade. Além disso, são examinados os desafios enfrentados na implantação do SMT, como a necessidade de habilidades especializadas e a complexidade do retrabalho de soldas defeituosas. Paralelamente, são apresentadas estratégias para otimizar o processo, visando maximizar a eficiência e a qualidade dos produtos finais. Através de ajustes de parâmetros, focalizando o uso do software Fuji Flexa e a aplicação do indicador de desempenho OEE (Eficiência Global do Equipamento), obteve-se uma redução do tempo de ciclo de 64,98 segundos para 53,88 segundos, além disso, a quantidade de placas defeituosas diminui de 8 para apenas 2, as adaptações nos parâmetros refletiram diretamente na OEE. A análise da OEE antes e depois das mudanças demonstrou um aumento notório, passando de 70,08% para 80,85%. Esses resultados indicam uma produção mais rápida, eficiente e de maior qualidade, destacando a eficácia das estratégias implementadas. Também são destacadas as tendências futuras, apontando para o potencial contínuo de aprimoramento e desenvolvimento do processo de SMT para atender às demandas crescentes da indústria eletrônica.