Melhoria da dissipação térmica em placas de processamento gráfico através da aplicação dos conceitos da transmissão de calor por condução

Abstract

O presente trabalho teve como objetivo verificar os efeitos da aplicação de conceitos da transmissão de calor por condução no projeto de dissipação térmica de chips de memória de placas de processamento gráfico como contribuição para sua estabilidade de operação. Serão apresentados conceitos de transmissão de calor por condução, descrevendo a importância dos materiais de interface térmica, destacando o impacto do regime de trabalho no dimensionamento dos projetos, apontando os efeitos da temperatura de trabalho em equipamentos eletrônicos avaliado como aprimorar sua dissipação de calor e testando uma forma de aumentar sua estabilidade de trabalho. Foram utilizadas pesquisas bibliográficas, além do estudo de caso desenvolvido a partir de um experimento com placas de um complexo de processamento. Foram realizadas medições através do próprio software de processamento obtendo-se a média simples e apresentando os ganhos percentuais. A mudança permitiu uma redução média de 10% da temperatura de trabalho, 19% na utilização dos ventiladores e discreta redução de 1% no consumo de energia dos equipamentos em operação. Por fim, o trabalho demonstrou resultados promissores na solução observada, trazendo à luz conhecimento relevante para tomada de decisão da população em questão acerca da decisão de aplicar a melhoria em seus equipamentos.